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IBM将真空空间置于芯片中

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下载游戏 Big Blue的研究人员提出了一种在半导体中的铜线之间创建真空空间的方法,这种绝缘技术可以使这些芯片的速度和性能提高并降低功耗。早期迹象表明,芯片性能可提高35%,功耗可降低15%,或者可以实现性能和功耗节省的某种组合。 视频: 这是IBM制作的动画视频,用于解释如何构建名为Airgap的真空技术芯片。 负责该项目的IBM同事丹·埃德尔斯坦说,真空技术称为Airgap,将通过32纳米一代微处理器引入IBM的制造过程。这些芯片将于2009年开始推出。他补充说,IBM的半导体合作伙伴 - 包括Advanced Micro Devices,东芝,索尼“以及很快将成为其他人” - 将能够为他们自己的芯片采用这项技术。 没有什么像真空那样绝缘,真空是没有物质的空间(包括空气)。芯片制造商多年来一直使用绝缘体来抑制电线之间的意外传输和颤动,但摩尔定律的不断进展使得寻找新的绝缘材料成为一项艰巨的任务。毕竟,缩小芯片尺寸意味着芯片内部的铜线越来越接近,越来越小。 科学家们一直致力于研究相对真空的多孔材料。不幸的是,这些多孔材料通常是易碎的,并且可能在微芯游戏大厅片内发现的热和其他应力下分解。 “我们认为这些其他材料将被淘汰,”埃德尔斯坦说。 用于插入真空间隙的制造技术源于对由IBM研究人员Chuck Black进行的称为二嵌段共聚物的自组装分子的研究。 二嵌段共聚物由两种类型的分子组成,在通常情况下,它们会相互排斥。通过以特定方式设计分子并控制它们如何相互作用,它们通过化学排斥产生复杂的图案。 “这是试图模仿自然界某些过程的综合方式,”埃德尔斯坦说。 “它类似于贝壳或雪花如何逐个分子生长。” 其他人正在研究利用微生物蛋白来指导自组装的方法。 通过Airgap,IBM首先在芯片上创建铜线,然后在线之间沉积绝缘体。然后施加二嵌段共聚物。自组装过程产生均匀间隔的点阵,每个点具有20纳米直径。 这些点基本上为下一步创建了一个模板:点被化学蚀刻掉并成为孔。 根据埃德尔斯坦的描述,“一种聚合物成为孔,一种成为孔之间的材料”。 通过更多蚀刻去除绝缘材料,并且将空隙加盖以产生真空。 自组装技术和寻找更好的绝缘体的研究实际上有些独立。然而,埃德尔斯坦在阅读布莱克发表的论文并“将两个和两个放在一起”,他说。充值入口
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